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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
挠性电路还是挠性电子？
几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
Mycronic的可持续创新基金：探索开拓性的想法
创新是 Mycronic 的DNA，创新意味着敢于进入未知领域。2022年1月 Mycronic 启动了可持续创新基金。Mycronic 已经将其收入的12%投入研发，通过该基金，我们将进 ...查看更多
